물품공급계약서

계약일자: 2024년 3월 15일

제1조 (계약의 목적)

본 계약은 공급자 한국전자부품 주식회사(대표자: 김철수)와 수요자 삼성전자 주식회사(대표자: 이영희) 간에 삼성전자 스마트폰 생산을 위한 반도체 칩 공급에 관한 권리와 의무를 정함을 목적으로 합니다.

제2조 (계약기간)

본 계약의 효력은 2024년 3월 15일부터 2025년 3월 14일까지 12개월간 유효합니다.

제3조 (공급물품)

1. 물품명: 고성능 반도체 칩
2. 규격: 모델명: KEC-2024, 크기: 10x10mm, 공정: 5nm
3. 단위: 개
4. 단가: 15,000원
5. 예상수량: 100,000개

제4조 (납품 및 결제)

1. 납품방법: 화물운송
2. 납품장소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 삼성전자 수원사업장
3. 납품일정: 월별 수요에 따라 분할 납품
4. 결제방법: 계좌이체
5. 결제기한: 납품일로부터 30일 이내
6. 계좌번호: 국민은행 123456-78-901234 (예금주: 한국전자부품)

제5조 (품질보증 및 책임)

1. 품질보증기간: 납품일로부터 24개월
2. 위약금: 납품지연 시 일일 계약금액의 0.1%를 위약금으로 부과합니다.
3. 불가항력: 천재지변, 전쟁, 정부조치 등 불가항력 사유 발생 시 계약이행이 면제됩니다.
4. 책임제한: 공급자의 책임은 해당 물품 대금을 한도로 합니다.

제6조 (기타사항)

1. 비밀유지: 계약당사자는 본 계약과 관련된 정보를 제3자에게 누설하지 않습니다.
2. 분쟁해결: 본 계약으로 인한 분쟁 발생 시 서울중앙지방법원을 전속적 관할법원으로 합니다.
3. 계약갱신: 계약만료 30일 전 서면 합의 시 1년 단위로 갱신할 수 있습니다.
4. 계약해지: 중대한 계약위반 시 30일 전 서면 통보로 계약을 해지할 수 있습니다.
5. 준거법: 본 계약은 대한민국 민법 및 상법에 따릅니다.

공급자: 한국전자부품 주식회사 대표이사 김철수 (인)
수요자: 삼성전자 주식회사 대표이사 이영희 (인)

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